国の進歩、経済発展、国防の強固化、人民の生活水準の向上に伴い、大電力、大熱流密度、小体積放熱に対する電子放熱需要が急速に増加し、5G通信、ビッグデータ計算、コンピュータチップ放熱、新エネルギー動力電池電気通信放熱、IGBTパワー電子部品放熱など、 特に軍事上のレーザーシステム、電磁エネルギーシステム、指向性エネルギーシステム、機上、星搭載、艦載、車載と単兵レーザー兵器に要求される装備の小型化、小型化の傾向は、同様に大出力レーザーの放熱技術と放熱システムに対して放熱熱流密度≥100W/cm2のより高い要求を出した。
製造方法：薄い材料エッチング＋複数組み合わせ＋溶接=一体化溶接成形
材質：アルミとアルミ合金、銅と銅合金、 熱伝導率の高い金属材料と強度高い金属との複合金属
具体的には、薄板を組み合わせ番号ごとにその位置機能ごとに区別して精密エッチング方法で部品の位置特徴を加工し、順番に重ねて組み合わせ、真空ろう付けまたは拡散溶接でマイクロチャンネル、マイクロチャンネルの特徴を持つ一体溶接電子放熱システムまたはその他の製品を作る。
一体型溶接成形の製造方法は、複雑な三次元空間構造を二次元平面構造に簡略化する； 従来の放熱構造の余分な接触熱抵抗と大量の材料の冗長性をなくす； 集積ヒートパイプの効率的な伝熱とマイクロチャンネル構造を小さな体積内で大きな拡張表面積と高い伝熱係数を得る能力とを効果的に重ね合わせる 加工設備、工装と管理を簡素化する システム技術者の経済性能を全面的に向上させる。 ヒートパイプ一体型溶接マイクロチャンネル、マイクロチャンネル電子放熱システムの普及と応用は電子放熱システムの進歩を牽引する。
モバイル端末のハードウェアがますます強力になり、消費電力と熱が上昇することは避けられず、より効率的な放熱手段が不可欠になってきています。 インテグレーテッド・ヒートパイプ・マイクロチャンネル拡張面放熱器はモバイル端末で多く使われているのはVC均熱板で、VCはVapor Chambersの短縮形で、直訳すると蒸気室であり、業界では一般的に平面ヒートパイプ、均温板、均熱板と呼ばれている。 現在、VCはモバイル端末のCPU、NP、ASICなどの大消費電力デバイスの放熱に広く応用されている。
