製品詳細
用途:ノートパソコン、ファン、携帯電話部品、車載部品など電子製品放熱、電気伝導用 材質:銅箔テープ、シリコン、シリコンと銅箔の複合材料、導電スポンジ布など 厚み:0.03mm~0.15mm 加工方式:エッチング、ダイカット、エッチング時に位置決め穴を加工し表面メッキ処理後にダイカット加工などを行う。材料業者:大日本化学(DIC)、信越(Shin Etsu)、パック(Chomerics)、Bergquist、Laird、宝丽摩赛思(Polymer)等...
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